原始设备制造商不应仅仅寻求锁定自己的供应，而应采取大胆举措，建立信任并改善整个供应网络的协调。这些举措包括：
摆脱当前的半导体短期采购周期，通过长期合同锁定产能。来自 OEM 的直接产量承诺和通过一级供应商支持其模型平台的框架合同将增强二级供应商对内部产能投资的信心。
与竞争对手 OEM 和主要供应商建立合作安排，以集中需求并共同寻求大型芯片制造商的更多关注。
与行业组织、政府机构和主要供应商合作，吸引新进入者进入汽车行业，尤其是亚太地区以外的行业。拜登总统上个月签署的行政命令可能有助于减少美国供应链对该地区的依赖。
汽车行业的等级森严、对抗激烈的历史与培育半导体以及为下一代产品提供动力的电池等其他关键零部件的扩大生态系统的需求格格不入。
汽车制造商面临的芯片短缺问题将持续到 2021 年下半年，甚至更久。这种中断不应只是 伯利兹电子邮件列表 短期反应，而应促使行业采取更长期、更具协作性的应对措施。这必须包括结构性和文化性的变化，包括 OEM 如何与现有和潜在的技术供应商（包括创新型初创公司）合作，以加强协作，确保产能并增强其供应链的弹性。